猎股网配资合见工软发布EDA智能体套件，推出三维芯片物理设计工具

　　新浪科技讯 9月1日晚间消息，在2026 IDAS设计自动化产业峰会上，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）发布Agentic EDA智能体战略核心产品——专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit （UniVista Verification GOAT），同时推出包括软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证在内的多款智能体。

　　据悉，UniVista Verification GOAT可把AI能力转化为可验收的验证工程成果，有效提升芯片验证调试效率。该智能体套件深度结合了合见工软数字验证全流程EDA工具，将合见工软验证工具的专业能力、运行状态与工程上下文组织与Agent结合成为可交付的专业智能体EDA服务。

　　有别于泛化的全流程通用智能体，UniVista Verification GOAT不替代工程师的最终研判。工程师或用户自有流程先定义任务目标、权限范围与验收准则，Agent完成分析与执行，EDA工具输出真实工程反馈，最后由工程师基于可回溯的完整证据链完成关键决策。

　　此外，合见工软还推出了AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST，覆盖设计规划、IP插入、测试诊断、量产良率分析全链路，可智能分组规避布线拥堵，轻量化分级架构实现30%+面积缩减，打破IP绑定兼容多厂商测试数据精准定位故障，AI晶圆级分析识别良率瓶颈。

　　合见工软还发布了一款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，更凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。